レーザビーム整形による加熱技術の高度化
  • TOP
  • 企業情報
  • お問い合わせ
  • レーザ非破壊加熱
  • 測定サービス
  • レーザ発振器
  • レーザ光学系設計
  • 周辺機器
  • サイトのご利用にあたり

半導体キャリア測定解析

シリコン等半導体基板の性能評価

非破壊測定

 レーザによって光誘起された半導体基板および薄膜にマイクロ波を照射し、その透過率からキャリアライフタイムやシート抵抗値を解析します。非破壊で測定でき、測定結果は2次元マップでアウトプットされるので、太陽電池用基板等の評価に最適です。

 


特徴

  • 半導体基板や薄膜の光誘起実効少数キャリアライフタイムの非破壊精密測定(10ms~0.5μs)
  • 半導体基板や薄膜のシート抵抗の非破壊測定(100k~2Ω/□)
  • 測定基板はベアでも絶縁膜で覆われていても測定可能
  • バルク(基板)でのライフタイム、表面結合速度解析も可能

 

 

半導体キャリア測定解析システム構成
半導体キャリア測定解析システム構成

4インチn型ベアシリコン基板実効ライフタイム2次元マッピング

半導体キャリア測定回析

4インチ熱酸化膜付n型シリコン基板実効ライフタイム2次元マッピング

半導体キャリア測定回析

 

より詳細な資料をご希望の方は、弊社営業部までお問い合わせください。

 

 

  • 半導体キャリア測定解析

アウレアワークス株式会社

TEL 045-717-7065

FAX 045-717-7066


リングモード光学系


超偏極希ガス生成用レーザ


フラットトップレーザ


ハイブリッドホモジナイザ


パルスYAGレーザ用ホモジナイザ


プライバシーポリシー | サイトマップ
Copyright 2012 Aurea Works Corporation. All Rights Reserved.
ログアウト | 編集
  • TOP
  • 企業情報
    • 基本情報
    • ご挨拶
    • 企業理念
    • 当社の技術
    • アクセスマップ
  • お問い合わせ
  • レーザ非破壊加熱
    • 不純物活性化レーザアニール
    • 低温ポリシリコンレーザアニール(レーザ結晶化)
    • レーザフリットシーリング
    • 銅-ニッケル異種材溶接
    • レーザ焼き入れ
    • アルミのブラックマーキング
    • 防錆マーキング
  • 測定サービス
    • 半導体キャリア測定解析
  • レーザ発振器
    • フラットトップレーザ
    • ラインビームレーザ
    • SEOPレーザ
    • ギガショットパルスレーザ
    • ロングパルスグリーンレーザ
    • ファイバー付ダイレクトレーザ
    • 高出力VCSEL
    • 高輝度パルスダイオードレーザ
    • パルス増幅器
  • レーザ光学系設計
    • パルスYAGレーザ用ビームホモジナイザー
    • 半導体レーザ用ビームホモジナイザー
    • リングモード光学系
    • ハイブリッドホモジナイザー
    • 2次元アレイVCSELのファイバカップリング
    • スタックの高出力・高輝度化
    • VBG外部共振光学系
    • ファイバーカップリング光学系
  • 周辺機器
    • アニール用加工ステージ
    • パルスコントローラー
    • パルス電源コントローラー
    • 放射温度計
    • 大口径水冷ホルダー
  • サイトのご利用にあたり
  • トップへ戻る