ファイバー付ダイレクトレーザ

立上り時間の設定が可能（1ms~）

パルスプロファイル（主力％＆タイミング）の設定が可能

パルス幅、パルス周波数の設定が可能

 

 

 

 

 

 

 

 

  1. 発振波長           810, 915, 940, 980nm±5nm, 
  2. 光出力　　　　　 60W, 100W, 120W, 400W
  3. ファイバー　　　  φ200µm, 400µm コアファイバー
  4. 光出力分解能　 　0.1W
  5. 発振モード　 　　 CW or パルス駆動も選択可
  6. パルス幅　　　 　パルス幅 20µs～ CWまで調整可
  7. 繰り返し　　　　　14kHzから連続発振まで調整可
  8. レーザ立上り速度　1ms~
  9. ビーム強度分布　  ガウシャン or トップハット（７０％）選択可
  10. 焦点深度　　　 　10~30nm

特徴

 

  • 高耐久性のレーザーダイオード（半導体レーザ）を使用
  • ファイバー導光
  • ファイバー出射後にさらにホモジナイズ光学系でビームをホモジナイズしているので、ファイバーを動かしてもビーム強度分布は変わりません。
  • ビーム強度分布はトップハット形状（７０％）あるいはガウシャンビームを選択可能
  • 長い焦点深度
  • 高繰り返しパルス駆動も可能
  • 産業用途に必要な機能を備えたターンキーシステム
  • ＣＥマーク
  • 多様な制御インターフェース: RS-232, CAN-BUS, USB, Analog, フロントパネルコントロール
  • 現場でのダイオードの交換が可能
  • ダイオードの安全機能付き
  • １９インチラックにダイオード、冷却系、コントローラー、電源すべて内蔵
  • レーザー出力のリアルタイムモニタリング機能を搭載
  • 戻り光検知機能を搭載
  • ガイド光（赤色）レーザー内蔵
  • プロセス温度モニターオプションあり

 

 

アプリケーション

  • FPD製造工程におけるアニーリング
  • レーザフリットシーリング
  • 合成石英どうしの融着
  • セラミックとガラスの融着
レーザを2分岐してからの両側同時照射
レーザを2分岐してからの両側同時照射
ガラスのレーザフリットシーリング
半導体レーザによるガラスの重ね合わせ溶着

ビームスポットサイズのセレクションリスト

    機械焦点距離　　　　　　  
    100mm 50mm　  

ファイバー

コア径

(μm)

200 1.0 0.5

集光

ビーム径

(mm)

0.4 0.2
0.2 N/A
400 2.0 1.0
1.0 0.4
0.4 0.2
600 3.0 1.5
2.0 1.0
1.0 0.6

 

加工温度モニタリング機能

加工温度測定用パイロメーター
加工温度測定用パイロメーター
加工温度モニター画面
加工温度モニター画面

レーザ照射部の加工温度をモニタリングしたい場合は、オプションでパイロメーターを搭載することで、加工対象物の加工温度をモニタリングできます。

レーザビームと同軸光学系上にパイロメーターが配置されているため、加工点を正確なピンポイントで測定出来る他、400℃～1200℃範囲を、分解能0.01℃、周波数20Hzの速度で測定します。付属のPCコントロールソフトウェアで測定温度を容易に確認でき、さらに、設定温度範囲から外れた時にアラーム信号を出すこともできます。

パイロメーターは装置側に組み込まれるので、面倒なアライメントをして加工ヘッドに取り付ける必要もなく、加工ヘッドの移動加重負荷を軽減でき、加工ヘッド移動時の折れ曲がりターンのリンギングを抑えることができます。

PCコントロールソフトウェア

コントロールモニター画面
コントロールモニター画面
  • RS232C通信でパソコンでレーザを操作できます。
  • レーザON/OFFのタイミング
  • パルスプロファイル（主力％＆タイミング）の設定
  • パルス幅、パルス周波数の設定
  • レーザ立ち上がり速度の設定
  • ガイド光のON/OFF操作
  • LD温度、LD電流モニター
  • レーザー出力モニター
  • プロセス（加工点）温度モニター

 

より詳細な資料をご希望の方は、弊社営業部までお問い合わせください。